창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TCR0805N430K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TCR Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TCR, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 430k | |
허용 오차 | 0%, -10% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1623707-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TCR0805N430K | |
관련 링크 | TCR0805, TCR0805N430K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
FN3100-150-40 | FILTER 3-PHASE EMC/RFI 150A | FN3100-150-40.pdf | ||
CD54HCT175BF3A | CD54HCT175BF3A TI SMD or Through Hole | CD54HCT175BF3A.pdf | ||
100YXM3R3M5X11 | 100YXM3R3M5X11 RUBYCON DIP | 100YXM3R3M5X11.pdf | ||
EE09011QM | EE09011QM FOXCONN SMD or Through Hole | EE09011QM.pdf | ||
S3308-02 | S3308-02 HAMAMATSU DIP-4 | S3308-02.pdf | ||
MAX190AMRG | MAX190AMRG MAX CDIP | MAX190AMRG.pdf | ||
M34200M4-477FP | M34200M4-477FP MIT QFP72 | M34200M4-477FP.pdf | ||
S18901A | S18901A ORIGINAL TO8 | S18901A.pdf | ||
ESR0805121KL | ESR0805121KL ABC SMD or Through Hole | ESR0805121KL.pdf | ||
MSM8128SXLMB-12 | MSM8128SXLMB-12 EDI CDIP32 | MSM8128SXLMB-12.pdf | ||
EBM22DRXH | EBM22DRXH SULLINS SMD or Through Hole | EBM22DRXH.pdf | ||
TL1013MJG | TL1013MJG TI SMD or Through Hole | TL1013MJG.pdf |