창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCR0805N270K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCR Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TCR, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 270k | |
| 허용 오차 | 0%, -10% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 7-1623707-9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCR0805N270K | |
| 관련 링크 | TCR0805, TCR0805N270K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LBC2012T4R7M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 295mA 500 mOhm 0805 (2012 Metric) | LBC2012T4R7M.pdf | |
![]() | D520422ATI | D520422ATI NEC SMD or Through Hole | D520422ATI.pdf | |
![]() | CDV-50V-3.3UF | CDV-50V-3.3UF ORIGINAL SMD or Through Hole | CDV-50V-3.3UF.pdf | |
![]() | B9BOW008381 | B9BOW008381 VIA BGA | B9BOW008381.pdf | |
![]() | M29W400BB-70NL | M29W400BB-70NL ORIGINAL SOP | M29W400BB-70NL.pdf | |
![]() | AQF3AD/28VDC(3A60VDC) | AQF3AD/28VDC(3A60VDC) ORIGINAL SMD or Through Hole | AQF3AD/28VDC(3A60VDC).pdf | |
![]() | 10126-3000VE | 10126-3000VE M SMD or Through Hole | 10126-3000VE.pdf | |
![]() | SP1491ECN-L | SP1491ECN-L SOP SOP14 | SP1491ECN-L.pdf | |
![]() | P1100AB | P1100AB TECCOR TO-220 | P1100AB.pdf | |
![]() | D70108HCZ-16 | D70108HCZ-16 NEC DIP | D70108HCZ-16.pdf | |
![]() | BMF500 | BMF500 NO 1808 | BMF500.pdf | |
![]() | SI8501CCFOST | SI8501CCFOST SILICON QFN | SI8501CCFOST.pdf |