창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCP1A155M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series P Case | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 16.1옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | P | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 511-1454-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCP1A155M8R | |
| 관련 링크 | TCP1A1, TCP1A155M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A470KBHAT4X | 47pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A470KBHAT4X.pdf | |
![]() | 0434.250NRP | FUSE BOARD MOUNT 250MA 32VAC/VDC | 0434.250NRP.pdf | |
![]() | ECS-50-18-18-TR | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-50-18-18-TR.pdf | |
![]() | H4110KFDA | RES 110K OHM 1/2W 1% AXIAL | H4110KFDA.pdf | |
![]() | PC87392VJG/IBM | PC87392VJG/IBM NS LQFP100 | PC87392VJG/IBM.pdf | |
![]() | FMG5 T149 | FMG5 T149 ROHM SOT23-5 | FMG5 T149.pdf | |
![]() | ALD1706GPA | ALD1706GPA ALD DIP8 | ALD1706GPA.pdf | |
![]() | MB88517BP-G-1251N-SH | MB88517BP-G-1251N-SH FUJ DIP | MB88517BP-G-1251N-SH.pdf | |
![]() | DW-06-13-L-D-750 | DW-06-13-L-D-750 SAMTEC SMD | DW-06-13-L-D-750.pdf | |
![]() | Q07021-60 | Q07021-60 CHIMEI SMD or Through Hole | Q07021-60.pdf | |
![]() | KTC4375S-GR-RTK | KTC4375S-GR-RTK KEC SOT-89 | KTC4375S-GR-RTK.pdf | |
![]() | WSC01/22R210FTA | WSC01/22R210FTA VISHAY SMD or Through Hole | WSC01/22R210FTA.pdf |