창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCP0J155M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series P Case | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | P | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 511-1438-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCP0J155M8R | |
| 관련 링크 | TCP0J1, TCP0J155M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | HM6224LP-70 | HM6224LP-70 HMC DIP | HM6224LP-70.pdf | |
![]() | LTC4085EDE-1 | LTC4085EDE-1 LINEAR DFN | LTC4085EDE-1.pdf | |
![]() | MC74F112MEL | MC74F112MEL ON SOP5.2 | MC74F112MEL.pdf | |
![]() | BR25L010FVM-WTR | BR25L010FVM-WTR ROHM SMD or Through Hole | BR25L010FVM-WTR.pdf | |
![]() | CY7C09169AV-12 | CY7C09169AV-12 CYPRESS QFP | CY7C09169AV-12.pdf | |
![]() | CS10F-630 | CS10F-630 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS10F-630.pdf | |
![]() | AL-HJB33A | AL-HJB33A A-BRIGHT ROHS | AL-HJB33A.pdf | |
![]() | HYB18H512321AFL14B | HYB18H512321AFL14B QIMONDA BGA | HYB18H512321AFL14B.pdf | |
![]() | 5G876A | 5G876A ORIGINAL SOP-16 | 5G876A.pdf | |
![]() | FVP18030IM3LSG | FVP18030IM3LSG FSC SMD or Through Hole | FVP18030IM3LSG.pdf |