창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCOB0J686M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCOB0J686M8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCOB0J686M8R | |
관련 링크 | TCOB0J6, TCOB0J686M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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F931D156MCC | 15µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | F931D156MCC.pdf | ||
![]() | PRG3216P-56R2-B-T5 | RES SMD 56.2 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-56R2-B-T5.pdf | |
![]() | K6R1008C1C-JL10 | K6R1008C1C-JL10 Samsung SOJ32 | K6R1008C1C-JL10.pdf | |
![]() | AM26LS11DMB | AM26LS11DMB AMD DIP | AM26LS11DMB.pdf | |
![]() | BA3550 | BA3550 ROHM SOP8 | BA3550.pdf | |
![]() | EBMS201209A260 | EBMS201209A260 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBMS201209A260.pdf | |
![]() | UPD17708GC-577-3B9 | UPD17708GC-577-3B9 NEC QFP | UPD17708GC-577-3B9.pdf | |
![]() | MCC44-12I01 B | MCC44-12I01 B IXYS SMD or Through Hole | MCC44-12I01 B.pdf | |
![]() | XCV200E-8BGG352C | XCV200E-8BGG352C XILINX BGA | XCV200E-8BGG352C.pdf | |
![]() | EP20K100TC144-2N | EP20K100TC144-2N ALTERA QFP-144 | EP20K100TC144-2N.pdf | |
![]() | HCPL-7850 | HCPL-7850 AVAGO DIP8 | HCPL-7850.pdf |