창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TCOA0J226M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TCO Series A Case | |
PCN 단종/ EOL | TCOA0J226M8R Device 30/Jan/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | TCO | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | A | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 511-1598-2 TC0A0J226M8R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TCOA0J226M8R | |
관련 링크 | TCOA0J2, TCOA0J226M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 54F151/BFAJC | 54F151/BFAJC MOT SOP | 54F151/BFAJC.pdf | |
![]() | S-1311B30-M5T1S | S-1311B30-M5T1S SII SOT23-5 | S-1311B30-M5T1S.pdf | |
![]() | X0004CE | X0004CE SHARP DIP | X0004CE.pdf | |
![]() | MOC8101-XG | MOC8101-XG ORIGINAL DIP6 | MOC8101-XG.pdf | |
![]() | 3-640426-5 | 3-640426-5 TEConnectivity NA | 3-640426-5.pdf | |
![]() | AN18207 | AN18207 PANASONIC QFP48 | AN18207.pdf | |
![]() | EPM-06-V | EPM-06-V DIPTRONICS SMD or Through Hole | EPM-06-V.pdf | |
![]() | 100UF-6V-T | 100UF-6V-T NICHICON SMD or Through Hole | 100UF-6V-T.pdf | |
![]() | CDRH3D16LDNP100NCT | CDRH3D16LDNP100NCT ORIGINAL SMD or Through Hole | CDRH3D16LDNP100NCT.pdf | |
![]() | BCM5618KTB | BCM5618KTB BCM BGA | BCM5618KTB.pdf | |
![]() | HAF400-S/SP3 | HAF400-S/SP3 LEM SMD or Through Hole | HAF400-S/SP3.pdf | |
![]() | CR10-0.33-RC | CR10-0.33-RC XICON SMD or Through Hole | CR10-0.33-RC.pdf |