창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCO-7087D1A4 29.4912M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCO-708x Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | TCO-708x | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 29.4912MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 5V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 20mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.071"(1.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | X1G0002310299 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCO-7087D1A4 29.4912M3 | |
| 관련 링크 | TCO-7087D1A4 , TCO-7087D1A4 29.4912M3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
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![]() | 2SC3993 | 2SC3993 ORIGINAL to3pL | 2SC3993.pdf | |
![]() | R4F24269NVFQV | R4F24269NVFQV Renesas SMD or Through Hole | R4F24269NVFQV.pdf | |
![]() | SAB8086DQ | SAB8086DQ INTEL DIP | SAB8086DQ.pdf | |
![]() | LC1208CC3TR30 | LC1208CC3TR30 Leadchip SOT89-3 | LC1208CC3TR30.pdf | |
![]() | CC8488 | CC8488 S/PHI CDIP20 | CC8488.pdf | |
![]() | MBI5026GP/GF | MBI5026GP/GF MBI SOP | MBI5026GP/GF.pdf | |
![]() | 2N4448A | 2N4448A MOT CAN3 | 2N4448A.pdf | |
![]() | C174A | C174A ORIGINAL DIP | C174A.pdf | |
![]() | T322B156K004AS | T322B156K004AS KEMET SMD or Through Hole | T322B156K004AS.pdf |