창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCN75-3.3MUAG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCN75-3.3MUAG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCN75-3.3MUAG | |
| 관련 링크 | TCN75-3, TCN75-3.3MUAG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CWX813-033.333M | 33.333MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | CWX813-033.333M.pdf | |
![]() | CLF12555T-2R2N-CA | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 6.1A 11.4 mOhm Max Nonstandard | CLF12555T-2R2N-CA.pdf | |
![]() | TLM2BDR024FTD | RES SMD 0.024 OHM 1% 1/2W 1206 | TLM2BDR024FTD.pdf | |
![]() | R5F562TAEDFM | R5F562TAEDFM Renesas SMD or Through Hole | R5F562TAEDFM.pdf | |
![]() | M34302M8-500SP | M34302M8-500SP SAMSUNG DIP52 | M34302M8-500SP.pdf | |
![]() | HMC380QS16ETR | HMC380QS16ETR Hittite SSOP-16 | HMC380QS16ETR.pdf | |
![]() | C3225CH2J392K | C3225CH2J392K TDK SMD or Through Hole | C3225CH2J392K.pdf | |
![]() | K1601 | K1601 FUJ QFP | K1601.pdf | |
![]() | DG303ABK,HI1-303-5 , /883 | DG303ABK,HI1-303-5 , /883 HAR PDIP | DG303ABK,HI1-303-5 , /883.pdf | |
![]() | 934-556-016 | 934-556-016 HIRSCHMANN SMD or Through Hole | 934-556-016.pdf | |
![]() | LC75394 | LC75394 SANO QFP | LC75394.pdf |