창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCN0801221K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCN0801221K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8pinCAP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCN0801221K | |
관련 링크 | TCN080, TCN0801221K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IC1206A472R-10 | 4.7µH Unshielded Inductor 50mA 900 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | IC1206A472R-10.pdf | |
![]() | EP1K30TI144-3N | EP1K30TI144-3N ALTERA TQFP144 | EP1K30TI144-3N.pdf | |
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![]() | PSMN2R0-60PS | PSMN2R0-60PS NXP SMD or Through Hole | PSMN2R0-60PS.pdf | |
![]() | 893D226X0035E2T | 893D226X0035E2T VISHAY/NEC SMD or Through Hole | 893D226X0035E2T.pdf | |
![]() | T5044NL | T5044NL PULSE SOP | T5044NL.pdf | |
![]() | FESB8JT | FESB8JT VIS TO-263 | FESB8JT.pdf | |
![]() | HSMP-3800(DOC) | HSMP-3800(DOC) AGILENT SOT23 | HSMP-3800(DOC).pdf | |
![]() | SPX385 | SPX385 EXAR SOIC-8 | SPX385.pdf | |
![]() | ZMP811L | ZMP811L IMP SOP235 | ZMP811L.pdf | |
![]() | SLA-09VDC-SL-B | SLA-09VDC-SL-B SONGLE DIP | SLA-09VDC-SL-B.pdf | |
![]() | QVC511738RT-5099 | QVC511738RT-5099 TDK SMD or Through Hole | QVC511738RT-5099.pdf |