창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCMK0601PD20DAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCMK0601PD20DAA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCMK0601PD20DAA | |
| 관련 링크 | TCMK0601P, TCMK0601PD20DAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247965333 | 0.033µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) | BFC247965333.pdf | |
![]() | RT0603BRD071K33L | RES SMD 1.33KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD071K33L.pdf | |
![]() | RG1608P-1023-D-T5 | RES SMD 102K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1023-D-T5.pdf | |
![]() | TISP4260M3LM | TISP4260M3LM pi SMD or Through Hole | TISP4260M3LM.pdf | |
![]() | K4M51323PI-HG75 | K4M51323PI-HG75 Samsung SMD or Through Hole | K4M51323PI-HG75.pdf | |
![]() | ADC08061BIWM | ADC08061BIWM NS SOP | ADC08061BIWM.pdf | |
![]() | NCP5661MN25T2G | NCP5661MN25T2G ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP5661MN25T2G.pdf | |
![]() | HL-DD16 | HL-DD16 XL SMD or Through Hole | HL-DD16.pdf | |
![]() | ZM50E80-00SB | ZM50E80-00SB ZM SOP18 | ZM50E80-00SB.pdf | |
![]() | PCF50614HN | PCF50614HN ORIGINAL SMD or Through Hole | PCF50614HN.pdf | |
![]() | PGA-289 | PGA-289 SIRENZA SMD or Through Hole | PGA-289.pdf | |
![]() | 2SD879L T/B | 2SD879L T/B UTC TO92 | 2SD879L T/B.pdf |