창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCM850ESA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCM850ESA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCM850ESA | |
관련 링크 | TCM85, TCM850ESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ANT-DB1-HDP-TNC | 892MHz, 1.9GHz, 2.4GHz Flat Bar RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 1.99GHz, 2.4GHz ~ 2.48GHz 0.2dBi, -3.3dBi, 0dBi Connector, TNC Adhesive | ANT-DB1-HDP-TNC.pdf | |
![]() | INT6400IA1G | INT6400IA1G INTELLON SMD or Through Hole | INT6400IA1G.pdf | |
![]() | 17-18L | 17-18L N/A SOT223 | 17-18L.pdf | |
![]() | J130 | J130 Renesas TO-252 | J130.pdf | |
![]() | TC73-561K | TC73-561K TOKEN SMD | TC73-561K.pdf | |
![]() | RXEF-050/0.5A | RXEF-050/0.5A FUSE DIP-2 | RXEF-050/0.5A.pdf | |
![]() | MIC2211-JPBML | MIC2211-JPBML MICREL SMD or Through Hole | MIC2211-JPBML.pdf | |
![]() | TH4047Q | TH4047Q TOSHIBA ZIP18 | TH4047Q.pdf | |
![]() | 1576.3V10%C | 1576.3V10%C avetron SMD or Through Hole | 1576.3V10%C.pdf | |
![]() | 714-83-110-31-008101 | 714-83-110-31-008101 Precidip SMD or Through Hole | 714-83-110-31-008101.pdf | |
![]() | XPC860DEZP80D4 | XPC860DEZP80D4 MOTOROLA QFP | XPC860DEZP80D4.pdf | |
![]() | OA-W2216 | OA-W2216 N/A SMD or Through Hole | OA-W2216.pdf |