창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCM8305AN2L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCM8305AN2L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCM8305AN2L | |
관련 링크 | TCM830, TCM8305AN2L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D360MLCAP | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360MLCAP.pdf | |
![]() | BFC280831659 | 5.5 ~ 65pF Trimmer Capacitor 150V Top and Bottom Adjustment | BFC280831659.pdf | |
![]() | RC0100FR-077M68L | RES SMD 7.68M OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-077M68L.pdf | |
![]() | RC4151K330M7 | RC4151K330M7 BI SMD or Through Hole | RC4151K330M7.pdf | |
![]() | MC9S12UF32PB | MC9S12UF32PB MOTOROLA SMD or Through Hole | MC9S12UF32PB.pdf | |
![]() | TLV824IDR | TLV824IDR TI SOP | TLV824IDR.pdf | |
![]() | RM73B2AT273J27K | RM73B2AT273J27K N/A SMD or Through Hole | RM73B2AT273J27K.pdf | |
![]() | BZV55-B4V3 (4.3V) | BZV55-B4V3 (4.3V) NXP LL-34 | BZV55-B4V3 (4.3V).pdf | |
![]() | 10UF 16V 4X5MM SMD | 10UF 16V 4X5MM SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | 10UF 16V 4X5MM SMD.pdf | |
![]() | CDRH-2D18-4R7 | CDRH-2D18-4R7 SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH-2D18-4R7.pdf | |
![]() | EL5261Y | EL5261Y INTERSIL SOP | EL5261Y.pdf |