창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCM829ECT NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCM829ECT NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCM829ECT NOPB | |
| 관련 링크 | TCM829EC, TCM829ECT NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRE0771K5L | RES SMD 71.5KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0771K5L.pdf | |
![]() | 768161680GP | RES ARRAY 15 RES 68 OHM 16SOIC | 768161680GP.pdf | |
![]() | EM78P447SA | EM78P447SA EMC SMD or Through Hole | EM78P447SA.pdf | |
![]() | AT-32063-TR1 | AT-32063-TR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT-32063-TR1.pdf | |
![]() | TSR8NTJ473V | TSR8NTJ473V ORIGINAL SMD or Through Hole | TSR8NTJ473V.pdf | |
![]() | S-80845CLMC-B66-T2 | S-80845CLMC-B66-T2 SII SOT23-5 | S-80845CLMC-B66-T2.pdf | |
![]() | WD2010BPL05-02 | WD2010BPL05-02 WD SMD or Through Hole | WD2010BPL05-02.pdf | |
![]() | 273133 | 273133 XCN SMD or Through Hole | 273133.pdf | |
![]() | SMI7035SA08 | SMI7035SA08 SIERRA QFN | SMI7035SA08.pdf | |
![]() | SF20022 | SF20022 PPT SOP | SF20022.pdf | |
![]() | UPD17P133G | UPD17P133G NEC SOP | UPD17P133G.pdf | |
![]() | EE80C31BH | EE80C31BH INTEL PLCC-44 | EE80C31BH.pdf |