창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCM810RVLB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCM810RVLB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO70-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCM810RVLB | |
관련 링크 | TCM810, TCM810RVLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0269.200V | FUSE BOARD MNT 200MA 125VAC/VDC | 0269.200V.pdf | |
![]() | ECS-40-20-4 | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-40-20-4.pdf | |
![]() | 416F400XXASR | 40MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400XXASR.pdf | |
![]() | CRCW25123K83FKEGHP | RES SMD 3.83K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25123K83FKEGHP.pdf | |
![]() | RG1005V-2551-P-T1 | RES SMD 2.55K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-2551-P-T1.pdf | |
![]() | CY2292SI-400T | CY2292SI-400T O SOP | CY2292SI-400T.pdf | |
![]() | TL7705BMJG | TL7705BMJG TI CDIP | TL7705BMJG.pdf | |
![]() | HSMBJSAC8.0TR-13 | HSMBJSAC8.0TR-13 Microsemi SMD | HSMBJSAC8.0TR-13.pdf | |
![]() | TC74HC08AF(EL.F) | TC74HC08AF(EL.F) TOSHIBA SMTDIP | TC74HC08AF(EL.F).pdf | |
![]() | QU80386EX-TC-25 | QU80386EX-TC-25 INTEL QFP | QU80386EX-TC-25.pdf | |
![]() | L1A9038-20-0005A | L1A9038-20-0005A LSI N A | L1A9038-20-0005A.pdf | |
![]() | XC2V1000-6FG456CES | XC2V1000-6FG456CES XILINX BGA | XC2V1000-6FG456CES.pdf |