창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCM809SVNB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCM809SVNB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCM809SVNB | |
관련 링크 | TCM809, TCM809SVNB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K104M20X7RH53H5 | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K104M20X7RH53H5.pdf | |
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![]() | SST39VF3201-70-4C | SST39VF3201-70-4C SST TSOP | SST39VF3201-70-4C.pdf | |
![]() | 302C(FS30X-E) | 302C(FS30X-E) ORIGINAL SMD or Through Hole | 302C(FS30X-E).pdf | |
![]() | 973UL-19mm/25M | 973UL-19mm/25M NITTODENKO SMD or Through Hole | 973UL-19mm/25M.pdf | |
![]() | LZ-164 | LZ-164 ORIGINAL SMD or Through Hole | LZ-164.pdf | |
![]() | 3553J | 3553J BB CAN8 | 3553J.pdf | |
![]() | ES29LV160DB-70WGI | ES29LV160DB-70WGI ESI BGA | ES29LV160DB-70WGI.pdf | |
![]() | UB1112C-MI | UB1112C-MI FOXCONN SMD or Through Hole | UB1112C-MI.pdf | |
![]() | PIC16F19-1/SO | PIC16F19-1/SO MICROCHIP SOP-20 | PIC16F19-1/SO.pdf |