창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCM809LVLB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCM809LVLB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO70-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCM809LVLB | |
| 관련 링크 | TCM809, TCM809LVLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27012ILT | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012ILT.pdf | |
![]() | VI-910097 V300A15C400AL | VI-910097 V300A15C400AL VICOR SMD or Through Hole | VI-910097 V300A15C400AL.pdf | |
![]() | LF7613 | LF7613 ORIGINAL DIP16 | LF7613.pdf | |
![]() | IRC830 | IRC830 IR TO-220 5-Pin (HEXSen | IRC830.pdf | |
![]() | 100SP3T1B1M1RE | 100SP3T1B1M1RE E-SWITCH/WSI SMD or Through Hole | 100SP3T1B1M1RE.pdf | |
![]() | MRF7S27130HSR5 | MRF7S27130HSR5 FRE Call | MRF7S27130HSR5.pdf | |
![]() | 052808-0472 | 052808-0472 molex SMD or Through Hole | 052808-0472.pdf | |
![]() | 0402-56K2 | 0402-56K2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-56K2.pdf | |
![]() | B57550G0234J002 | B57550G0234J002 EPCOSNTC PG T NTC asp offset 560 | B57550G0234J002.pdf | |
![]() | 45F131 | 45F131 Toshiba TO-220F | 45F131.pdf | |
![]() | NCV8501PDW80G | NCV8501PDW80G ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCV8501PDW80G.pdf |