창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCM506AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCM506AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCM506AP | |
| 관련 링크 | TCM5, TCM506AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 3404.2326.22 | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC SMD | 3404.2326.22.pdf | |
| AOZ8211DI-02 | TVS DIODE 2.5VWM 9.5VC 2DFN | AOZ8211DI-02.pdf | ||
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![]() | GL032A10BAIR3 | GL032A10BAIR3 SPANSION SMD or Through Hole | GL032A10BAIR3.pdf | |
![]() | VBH20321 | VBH20321 renata SMD or Through Hole | VBH20321.pdf | |
![]() | BCSS349550 | BCSS349550 ORIGINAL DIP | BCSS349550.pdf | |
![]() | B19680-X5.5 | B19680-X5.5 MIC SMD-28 | B19680-X5.5.pdf | |
![]() | ADS5411IPGPR | ADS5411IPGPR TI Original | ADS5411IPGPR.pdf |