창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCM3101N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCM3101N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCM3101N | |
| 관련 링크 | TCM3, TCM3101N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F17103221004 | 0.022µF Film Capacitor 300V Polypropylene (PP) Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | F17103221004.pdf | |
![]() | MLG0603P1N4CT000 | 1.4nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 90 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P1N4CT000.pdf | |
![]() | CRCW06032K67FKEA | RES SMD 2.67K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032K67FKEA.pdf | |
![]() | SM6227FB1R00 | RES SMD 1 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FB1R00.pdf | |
![]() | XP860TZP50D3 | XP860TZP50D3 MOTOROLA BGA | XP860TZP50D3.pdf | |
![]() | 27-3565-00-00 | 27-3565-00-00 PHILIPS QFP | 27-3565-00-00.pdf | |
![]() | SD350T | SD350T PANJIT TO-251AB | SD350T.pdf | |
![]() | 17256EPA | 17256EPA ORIGINAL SMD or Through Hole | 17256EPA.pdf | |
![]() | AD5764REBZ | AD5764REBZ ADI SMD or Through Hole | AD5764REBZ.pdf | |
![]() | PZ90527-3126-01F | PZ90527-3126-01F FOXCONN SMD or Through Hole | PZ90527-3126-01F.pdf | |
![]() | MAX6625RMUT+T | MAX6625RMUT+T MAXIM SOT23-6 | MAX6625RMUT+T.pdf | |
![]() | 2SD1645 | 2SD1645 PANASONIC SOT-126 | 2SD1645.pdf |