창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCM3054BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCM3054BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCM3054BN | |
관련 링크 | TCM30, TCM3054BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMK105CG030CV-F | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG030CV-F.pdf | |
![]() | RCP0505W910RJS2 | RES SMD 910 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W910RJS2.pdf | |
![]() | H488K7BZA | RES 88.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H488K7BZA.pdf | |
![]() | C942027980-00-R | C942027980-00-R ORIGINAL SMD or Through Hole | C942027980-00-R.pdf | |
![]() | MC145145-1 | MC145145-1 ORIGINAL SOP-20 | MC145145-1.pdf | |
![]() | S29JL064H90-TF100 | S29JL064H90-TF100 SPANSION TSSOP | S29JL064H90-TF100.pdf | |
![]() | ISP1161A1BMGA | ISP1161A1BMGA ST/NXP SMD or Through Hole | ISP1161A1BMGA.pdf | |
![]() | H8/3937HD | H8/3937HD INTEL BGA | H8/3937HD.pdf | |
![]() | L2980A18MC | L2980A18MC ORIGINAL SOT23-5 | L2980A18MC.pdf | |
![]() | CMZ27 | CMZ27 TOSHIBA SOD-106 | CMZ27.pdf | |
![]() | 147020047200BL000 | 147020047200BL000 FENGYEH SMD or Through Hole | 147020047200BL000.pdf | |
![]() | FA8518 | FA8518 JAPAN SIP20 | FA8518.pdf |