창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCM29C24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCM29C24 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCM29C24 | |
| 관련 링크 | TCM2, TCM29C24 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC557-0344FL1 | 100MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 60mA (Typ) Enable/Disable | DSC557-0344FL1.pdf | |
![]() | MCT06030D3402BP500 | RES SMD 34K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D3402BP500.pdf | |
![]() | UPC8181T | UPC8181T NEC SMD or Through Hole | UPC8181T.pdf | |
![]() | SLA7082MR | SLA7082MR SANKEN ZIP | SLA7082MR.pdf | |
![]() | WM-G-MR-10 | WM-G-MR-10 USI WIFI | WM-G-MR-10.pdf | |
![]() | W83C554F-G | W83C554F-G WINBOND QFP | W83C554F-G.pdf | |
![]() | 7101P4CWAQE22 | 7101P4CWAQE22 C&KCOMPONENTS SMD or Through Hole | 7101P4CWAQE22.pdf | |
![]() | DBBSM200GA120DLC31 | DBBSM200GA120DLC31 EUPEC SMD or Through Hole | DBBSM200GA120DLC31.pdf | |
![]() | MT8295AE-AESL | MT8295AE-AESL MTK QFP | MT8295AE-AESL.pdf | |
![]() | NCP5901DR2G | NCP5901DR2G ONSemic SOP8 | NCP5901DR2G.pdf | |
![]() | MIC3775-1.5BMM | MIC3775-1.5BMM MIC MSOP | MIC3775-1.5BMM.pdf |