창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCM2222J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCM2222J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCM2222J | |
| 관련 링크 | TCM2, TCM2222J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886P1H1R6CZ01D | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H1R6CZ01D.pdf | |
![]() | L-15W22NGV4E | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L-15W22NGV4E.pdf | |
![]() | 4818P-2-472 | RES ARRAY 17 RES 4.7K OHM 18SOIC | 4818P-2-472.pdf | |
![]() | HYB25L256160AC-7.5A | HYB25L256160AC-7.5A INF BGA | HYB25L256160AC-7.5A.pdf | |
![]() | pc16552dv-nopb | pc16552dv-nopb nsc SMD or Through Hole | pc16552dv-nopb.pdf | |
![]() | D98L59ATG | D98L59ATG P TSSOP | D98L59ATG.pdf | |
![]() | V58C2128804SAS75 | V58C2128804SAS75 VITESSE BGA | V58C2128804SAS75.pdf | |
![]() | Z6A405SAG99 | Z6A405SAG99 PHI SOP | Z6A405SAG99.pdf | |
![]() | IMP809SEUR-T | IMP809SEUR-T IMP SMD or Through Hole | IMP809SEUR-T .pdf | |
![]() | PS617 | PS617 SHARP DIP8 | PS617.pdf | |
![]() | FDS337S | FDS337S FDS SMD-8 | FDS337S.pdf | |
![]() | 16ME33HWN | 16ME33HWN SANYO DIP | 16ME33HWN.pdf |