창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCM2-1T+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCM2-1T+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCM2-1T+ | |
| 관련 링크 | TCM2, TCM2-1T+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AIUR-09-220M | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 2.4A 92 mOhm Max Radial | AIUR-09-220M.pdf | |
![]() | AC07000003601JAC00 | RES 3.6K OHM 7W 5% AXIAL | AC07000003601JAC00.pdf | |
![]() | H8110KFDA | RES 110K OHM 1/4W 1% AXIAL | H8110KFDA.pdf | |
![]() | 89097873 | 89097873 Molex SMD or Through Hole | 89097873.pdf | |
![]() | TI 7MM75R4 | TI 7MM75R4 TI SMD or Through Hole | TI 7MM75R4.pdf | |
![]() | IBM3248J429 | IBM3248J429 IBM BGA | IBM3248J429.pdf | |
![]() | EC5BW-48S33 | EC5BW-48S33 Cincon SMD or Through Hole | EC5BW-48S33.pdf | |
![]() | HP32P182MRA | HP32P182MRA HITACHI DIP | HP32P182MRA.pdf | |
![]() | G6BK-1114P-USDC5V | G6BK-1114P-USDC5V omron SMD or Through Hole | G6BK-1114P-USDC5V.pdf | |
![]() | PAP1302BM-MBGA80 | PAP1302BM-MBGA80 PIXART BGA | PAP1302BM-MBGA80.pdf | |
![]() | R5F72145ADFA | R5F72145ADFA Renesas PLQP0176LA-B | R5F72145ADFA.pdf |