창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCM1M35-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCM1M35-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCM1M35-B | |
관련 링크 | TCM1M, TCM1M35-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0225C1E5R4CA03L | 5.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E5R4CA03L.pdf | ||
VJ0805D390GXBAC | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390GXBAC.pdf | ||
EML08EY16AE | EML08EY16AE Freescale SMD or Through Hole | EML08EY16AE.pdf | ||
UPD780316GC-012-9EV | UPD780316GC-012-9EV NEC QFP | UPD780316GC-012-9EV.pdf | ||
DS26031TM | DS26031TM NS SSOP-16 | DS26031TM.pdf | ||
3P80F9XZZ-S0B9 | 3P80F9XZZ-S0B9 SAMSUNG SOP32 | 3P80F9XZZ-S0B9.pdf | ||
ST-2-T-A-500K-R | ST-2-T-A-500K-R COPAL SMD or Through Hole | ST-2-T-A-500K-R.pdf | ||
601966-5 | 601966-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 601966-5.pdf | ||
L160DT70VS | L160DT70VS AMD BGA | L160DT70VS.pdf | ||
MB86342PF | MB86342PF FUJITSU NA | MB86342PF.pdf | ||
MAX877EPA | MAX877EPA MAXIM DIP8 | MAX877EPA.pdf | ||
PS2532L-1-V | PS2532L-1-V NEC SOP4 | PS2532L-1-V.pdf |