창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCM1C335TSSR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCM1C335TSSR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ChipTantalumCapaci | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCM1C335TSSR | |
관련 링크 | TCM1C33, TCM1C335TSSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C907U909DZNDCAWL35 | 9pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U909DZNDCAWL35.pdf | |
![]() | IMC1210SY470J | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 91mA 9 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210SY470J.pdf | |
![]() | SP1008-393G | 39µH Shielded Wirewound Inductor 146mA 5.3 Ohm Max Nonstandard | SP1008-393G.pdf | |
![]() | MMF-50FRF4K7 | RES SMD 4.7K OHM 1% 1/2W MELF | MMF-50FRF4K7.pdf | |
![]() | MCP6002-I/MS | MCP6002-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6002-I/MS.pdf | |
![]() | S5D2501F08-DO | S5D2501F08-DO SAMSUNG DIP-24 | S5D2501F08-DO.pdf | |
![]() | 74ABT244ADWR | 74ABT244ADWR TI SOP7.2 | 74ABT244ADWR.pdf | |
![]() | GD74HC139G | GD74HC139G GOLDST SMD or Through Hole | GD74HC139G.pdf | |
![]() | 660010 | 660010 LINEAR SMD or Through Hole | 660010.pdf | |
![]() | 24C04.W6 | 24C04.W6 ST SMD or Through Hole | 24C04.W6.pdf | |
![]() | 78L09-78L09 | 78L09-78L09 ORIGINAL SOT-89 | 78L09-78L09.pdf | |
![]() | HC273AFW | HC273AFW INTERSIL TO-220 | HC273AFW.pdf |