창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCM1C105ASSR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCM1C105ASSR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCM1C105ASSR | |
| 관련 링크 | TCM1C10, TCM1C105ASSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C151JB8NNNC | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C151JB8NNNC.pdf | |
![]() | HM28-32024LF | 3.2mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2A DCR 200 mOhm | HM28-32024LF.pdf | |
![]() | RR0816P-2261-D-35H | RES SMD 2.26KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-2261-D-35H.pdf | |
![]() | HS1453 | BRACKET LFT SIDE OUT HS-L1.5 DOO | HS1453.pdf | |
![]() | TRSB336M010R0500 | TRSB336M010R0500 AVX B | TRSB336M010R0500.pdf | |
![]() | SIL31-12 | SIL31-12 FUJI SMD or Through Hole | SIL31-12.pdf | |
![]() | 16LF777-I/P | 16LF777-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF777-I/P.pdf | |
![]() | 20 20 | 20 20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20 20 .pdf | |
![]() | SH69P55R | SH69P55R SINOW SMD or Through Hole | SH69P55R.pdf | |
![]() | XC3064A-6PP132C | XC3064A-6PP132C XILINX PGA | XC3064A-6PP132C.pdf | |
![]() | AMP02FS-REEL | AMP02FS-REEL AD SOP16 | AMP02FS-REEL.pdf | |
![]() | MMBV6V8ALT1G | MMBV6V8ALT1G ON SOT-23 | MMBV6V8ALT1G.pdf |