창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCM1A475M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series M Case | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | M | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 511-1496-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCM1A475M8R | |
| 관련 링크 | TCM1A4, TCM1A475M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C1608JB1C684K080AA | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1C684K080AA.pdf | |
![]() | STW33N60DM2 | MOSFET N-CH 600V 24A | STW33N60DM2.pdf | |
![]() | 220UF/4V/D | 220UF/4V/D POSCAP D | 220UF/4V/D.pdf | |
![]() | M9610B11ES | M9610B11ES Infineon QFP-64 | M9610B11ES.pdf | |
![]() | 0603CG240J500NT | 0603CG240J500NT N/A SMD or Through Hole | 0603CG240J500NT.pdf | |
![]() | 97942-583R239H01 | 97942-583R239H01 AMD CFP-16 | 97942-583R239H01.pdf | |
![]() | ST25C04B6 | ST25C04B6 ST DIP | ST25C04B6.pdf | |
![]() | SN74AS30NS | SN74AS30NS TI 5.2mm14 | SN74AS30NS.pdf | |
![]() | FADC1211HD | FADC1211HD ORIGINAL SMD or Through Hole | FADC1211HD.pdf | |
![]() | FH12-22(10)SA-1SH(55)(05) | FH12-22(10)SA-1SH(55)(05) Hirose SMD or Through Hole | FH12-22(10)SA-1SH(55)(05).pdf | |
![]() | P6SM82C | P6SM82C N/A N A | P6SM82C.pdf | |
![]() | UM68B61 | UM68B61 ORIGINAL DIP | UM68B61.pdf |