창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCM1608-350-4P-T000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCM1608-350-4P-T000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCM1608-350-4P-T000 | |
| 관련 링크 | TCM1608-350, TCM1608-350-4P-T000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32025ILT | 32MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025ILT.pdf | |
![]() | 4232-471H | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 363mA 920 mOhm Max 2-SMD | 4232-471H.pdf | |
![]() | CRCW12061R74FNTA | RES SMD 1.74 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061R74FNTA.pdf | |
![]() | 3362-p-1-202 | 3362-p-1-202 BOURNS SMD or Through Hole | 3362-p-1-202.pdf | |
![]() | HP2630KS | HP2630KS HP DIP | HP2630KS.pdf | |
![]() | T15L256A-35D | T15L256A-35D TMT SOP28 | T15L256A-35D.pdf | |
![]() | 511R/%1 | 511R/%1 VISHAY 2010 | 511R/%1.pdf | |
![]() | LMI2503 | LMI2503 NS SOP-8 | LMI2503.pdf | |
![]() | 71741-2001 | 71741-2001 MOLEX SMD or Through Hole | 71741-2001.pdf | |
![]() | K2254 | K2254 FUJITSU// SMD or Through Hole | K2254.pdf | |
![]() | LT1060CN8 | LT1060CN8 LTC DIP8 | LT1060CN8.pdf |