창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCM1501BP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCM1501BP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCM1501BP | |
관련 링크 | TCM15, TCM1501BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BLM18AG221SN1D | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 500mA 1 Lines 250 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18AG221SN1D.pdf | |
![]() | 4114R-2-220LF | RES ARRAY 13 RES 22 OHM 14DIP | 4114R-2-220LF.pdf | |
![]() | 768143681GP | RES ARRAY 7 RES 680 OHM 14SOIC | 768143681GP.pdf | |
![]() | NORPS-12 | PHOTOCELL | NORPS-12.pdf | |
![]() | ESN476M100AL4AA | ESN476M100AL4AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESN476M100AL4AA.pdf | |
![]() | MB67602UPR-G | MB67602UPR-G FUJ SMD or Through Hole | MB67602UPR-G.pdf | |
![]() | HD21A537F | HD21A537F HITCHIA TQFP | HD21A537F.pdf | |
![]() | S3F8285XZZ-TW85 | S3F8285XZZ-TW85 SAMSUNG TQFP80 | S3F8285XZZ-TW85.pdf | |
![]() | DF13-5P-1.25DSA | DF13-5P-1.25DSA HIROSE SMD or Through Hole | DF13-5P-1.25DSA.pdf | |
![]() | SN74HC04NE4 | SN74HC04NE4 TI DIP | SN74HC04NE4.pdf | |
![]() | ML4842CP-1 | ML4842CP-1 ORIGINAL DIP | ML4842CP-1.pdf |