창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCM12B51-900-2P-T000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCM12B51-900-2P-T000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCM12B51-900-2P-T000 | |
관련 링크 | TCM12B51-900, TCM12B51-900-2P-T000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 35USC15000MEFCSN35X30 | 15000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 35USC15000MEFCSN35X30.pdf | |
![]() | AISR-875-222K | 2.2mH Shielded Wirewound Inductor 180mA 6.25 Ohm Max Radial | AISR-875-222K.pdf | |
![]() | 752203331GPTR7 | RES ARRAY 10 RES 330 OHM 20DRT | 752203331GPTR7.pdf | |
![]() | CA2832H | CA2832H MOTO SMD or Through Hole | CA2832H.pdf | |
![]() | 9050HB | 9050HB TOSHIBA SMD or Through Hole | 9050HB.pdf | |
![]() | CHIP1 | CHIP1 IOR DIP14 | CHIP1.pdf | |
![]() | LQW04DAN6N8D00 | LQW04DAN6N8D00 MURATA SMD or Through Hole | LQW04DAN6N8D00.pdf | |
![]() | L2L13C103MAB1A | L2L13C103MAB1A AVX SMD-8-0508 | L2L13C103MAB1A.pdf | |
![]() | MBRD640T4 | MBRD640T4 ON SMD or Through Hole | MBRD640T4.pdf | |
![]() | LEATBS2W-JWKW-1 | LEATBS2W-JWKW-1 OSR SMD or Through Hole | LEATBS2W-JWKW-1.pdf | |
![]() | TMP87CH00DF1281 | TMP87CH00DF1281 TOSHIBA QFP64 | TMP87CH00DF1281.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX1583(RHM158KHTR-ND) | MCR03EZPFX1583(RHM158KHTR-ND) ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZPFX1583(RHM158KHTR-ND).pdf |