창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCM1212BOTF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCM1212BOTF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCM1212BOTF | |
| 관련 링크 | TCM121, TCM1212BOTF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R2A222K080AE | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R2A222K080AE.pdf | |
![]() | RT1206BRC07105RL | RES SMD 105 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07105RL.pdf | |
![]() | E22-50HX | E22-50HX Cherry SMD or Through Hole | E22-50HX.pdf | |
![]() | MC8744H-10 | MC8744H-10 INTEL DIP | MC8744H-10.pdf | |
![]() | TMS380BIU-XTPC | TMS380BIU-XTPC TI PQFP | TMS380BIU-XTPC.pdf | |
![]() | 195D335X9020E2T | 195D335X9020E2T AMD SMD or Through Hole | 195D335X9020E2T.pdf | |
![]() | SP3P8245XZZ-QW85 | SP3P8245XZZ-QW85 SAMSUNG SMD or Through Hole | SP3P8245XZZ-QW85.pdf | |
![]() | 1808221J2001V | 1808221J2001V AVX SMD1000 | 1808221J2001V.pdf | |
![]() | S3C72F5D76-QXR5 | S3C72F5D76-QXR5 SAMSUNG QFP | S3C72F5D76-QXR5.pdf | |
![]() | WJLXT384LE.B1 868 | WJLXT384LE.B1 868 Cortina SMD or Through Hole | WJLXT384LE.B1 868.pdf | |
![]() | FJZ945 | FJZ945 FAIRCHILD SOT-623F | FJZ945.pdf | |
![]() | 9706205A-W | 9706205A-W ORIGINAL SMD or Through Hole | 9706205A-W.pdf |