창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCM0G475K8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCM0G475K8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCM0G475K8R | |
| 관련 링크 | TCM0G4, TCM0G475K8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX471M450A052 | 470µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 423 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | 380LX471M450A052.pdf | |
![]() | 1210R-681F | 680nH Unshielded Inductor 588mA 600 mOhm Max 2-SMD | 1210R-681F.pdf | |
![]() | RMCF0402FT6K98 | RES SMD 6.98K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT6K98.pdf | |
![]() | 26MB60 | 26MB60 IR SMD or Through Hole | 26MB60.pdf | |
![]() | T356E106M025AS | T356E106M025AS KEMET DIP | T356E106M025AS.pdf | |
![]() | TLP3530GB | TLP3530GB TOS DIP | TLP3530GB.pdf | |
![]() | TLP2631(LF5) | TLP2631(LF5) TOSHIBA ORIGINAL | TLP2631(LF5).pdf | |
![]() | DP10D1200101804 | DP10D1200101804 IGBT SMD or Through Hole | DP10D1200101804.pdf | |
![]() | BYW91-1000 | BYW91-1000 ON/ST/NXP TO-220 | BYW91-1000.pdf | |
![]() | XCV300EBG432-4C | XCV300EBG432-4C XILINX BGA | XCV300EBG432-4C.pdf |