창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCM032SR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCM032SR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCM032SR | |
관련 링크 | TCM0, TCM032SR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 016003.5MR | FUSE BOARD MNT 3.5A 250VAC 2SMD | 016003.5MR.pdf | |
![]() | 8104-RC | 10mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.4A DCR 170 mOhm | 8104-RC.pdf | |
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![]() | KAF-1603-ABA-CP-B2 | CCD Image Sensor 1536H x 1024V 9µm x 9µm 24-CDIP | KAF-1603-ABA-CP-B2.pdf | |
![]() | CY22050ZI-112 | CY22050ZI-112 CYPRESS TSSOP-16 | CY22050ZI-112.pdf | |
![]() | PS2561-M | PS2561-M NEC DIP | PS2561-M.pdf | |
![]() | S6A0073X19-COCX | S6A0073X19-COCX SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A0073X19-COCX.pdf | |
![]() | LB1730-E | LB1730-E SANYO DIP | LB1730-E.pdf | |
![]() | MX29LV400TTC-90 | MX29LV400TTC-90 MXIC TSSOP48 | MX29LV400TTC-90.pdf | |
![]() | HDSP-701G | HDSP-701G Agilent NA | HDSP-701G.pdf | |
![]() | IS93C46D-2PLI | IS93C46D-2PLI ISSI DIP | IS93C46D-2PLI.pdf |