창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCL22S4R7K000B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCL22S4R7K000B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCL22S4R7K000B2 | |
| 관련 링크 | TCL22S4R7, TCL22S4R7K000B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EH28-2.0-02-11M | 11mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2A DCR 162 mOhm (Typ) | EH28-2.0-02-11M.pdf | |
![]() | Y16258K20000B24W | RES SMD 8.2K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16258K20000B24W.pdf | |
![]() | 72632M1 | 72632M1 ST SOP34 | 72632M1.pdf | |
![]() | APM2807QBC | APM2807QBC ANPEC QFN | APM2807QBC.pdf | |
![]() | M30300AGP | M30300AGP RENESAS TQFP | M30300AGP.pdf | |
![]() | dsPIC30F4013T-20I/PT | dsPIC30F4013T-20I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F4013T-20I/PT.pdf | |
![]() | MNR14EOAJ200 | MNR14EOAJ200 ROHM 4(0603) | MNR14EOAJ200.pdf | |
![]() | X28C16BDMB-25 | X28C16BDMB-25 XICINTER CDIP | X28C16BDMB-25.pdf | |
![]() | XCR3064AVQ100-10C | XCR3064AVQ100-10C ORIGINAL TQFP | XCR3064AVQ100-10C.pdf |