창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCKIC226DT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCKIC226DT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCKIC226DT | |
| 관련 링크 | TCKIC2, TCKIC226DT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52033ITR | 52MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033ITR.pdf | |
![]() | ADP11480003RR | ADP11480003RR ADI Call | ADP11480003RR.pdf | |
![]() | LT1947EMS #TRPBF | LT1947EMS #TRPBF LINEAR MSOP | LT1947EMS #TRPBF.pdf | |
![]() | C522 | C522 ORIGINAL DIP | C522.pdf | |
![]() | 89006-219 | 89006-219 FCI con | 89006-219.pdf | |
![]() | 2SK387 | 2SK387 TOSHIBA TO-3PL | 2SK387.pdf | |
![]() | M80-5T11222M3-03-331-00-000 | M80-5T11222M3-03-331-00-000 NSC NULL | M80-5T11222M3-03-331-00-000.pdf | |
![]() | CXA1278N | CXA1278N SONY SSOP | CXA1278N.pdf | |
![]() | TDA1301T | TDA1301T ORIGINAL SOP | TDA1301T .pdf | |
![]() | K4S563233F-FN75 | K4S563233F-FN75 SAMSUNG BGA | K4S563233F-FN75.pdf | |
![]() | GBJ8006 | GBJ8006 TSC/MIC/SEP DIP | GBJ8006.pdf | |
![]() | PCA9674PW,118 | PCA9674PW,118 ORIGINAL 16-TSSOP | PCA9674PW,118.pdf |