창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCK-045 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCK-045 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | AC DC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCK-045 | |
관련 링크 | TCK-, TCK-045 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IXBOD1-18R | IC DIODE MODULE BOD 1.25A 1800V | IXBOD1-18R.pdf | |
PLY17BN5620R8A2B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 800mA | PLY17BN5620R8A2B.pdf | ||
![]() | PHP00805H1330BBT1 | RES SMD 133 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1330BBT1.pdf | |
![]() | 0603/2.7UH | 0603/2.7UH ETRONIC SMD or Through Hole | 0603/2.7UH.pdf | |
![]() | YC9701-C | YC9701-C ORIGINAL TO-252 | YC9701-C.pdf | |
![]() | 100158DCQR | 100158DCQR NSC CDIP24 | 100158DCQR.pdf | |
![]() | BD4824FVE | BD4824FVE ROHM SOT553 | BD4824FVE.pdf | |
![]() | X506 | X506 XICOR SSOP-8 | X506.pdf | |
![]() | K4X1G163PE-9GC8 | K4X1G163PE-9GC8 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X1G163PE-9GC8.pdf | |
![]() | PDIUSBD12PWR | PDIUSBD12PWR ST TSSOP | PDIUSBD12PWR.pdf | |
![]() | CSA309-4.096MABJ-UB | CSA309-4.096MABJ-UB Citizen SMD or Through Hole | CSA309-4.096MABJ-UB.pdf | |
![]() | XC6VSX475T-ESLAB | XC6VSX475T-ESLAB xilinx BGA | XC6VSX475T-ESLAB.pdf |