창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCJY337M004R0050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCJ Series | |
| 주요제품 | Polymer Solid Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | Y | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-9511-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCJY337M004R0050 | |
| 관련 링크 | TCJY337M0, TCJY337M004R0050 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| B82462A4222M | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 42 mOhm Max Nonstandard | B82462A4222M.pdf | ||
| .jpg) | RT0603BRD074K27L | RES SMD 4.27KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD074K27L.pdf | |
|  | YS280104P26 | YS280104P26 ABB Module | YS280104P26.pdf | |
|  | S5L1454A01-Q0 | S5L1454A01-Q0 SAMSUNG QFP | S5L1454A01-Q0.pdf | |
|  | X28C010KMB-12 | X28C010KMB-12 XICOR SOP32 | X28C010KMB-12.pdf | |
|  | TL16CFM504PJN | TL16CFM504PJN TIS Call | TL16CFM504PJN.pdf | |
|  | IEG1-34804-1A-V | IEG1-34804-1A-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEG1-34804-1A-V.pdf | |
|  | HMR3000 | HMR3000 Honeywell O | HMR3000.pdf | |
|  | LTNG TEL:82766440 | LTNG TEL:82766440 LT MSOP8 | LTNG TEL:82766440.pdf | |
|  | D3V-11G2M1C25K | D3V-11G2M1C25K OmronElectronics SMD or Through Hole | D3V-11G2M1C25K.pdf | |
|  | T1075NLT | T1075NLT PLUSE SMD or Through Hole | T1075NLT.pdf | |
|  | DGP30E48S15 | DGP30E48S15 POS SMD or Through Hole | DGP30E48S15.pdf |