창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCJY336M020R0070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCJ Series | |
| 주요제품 | Polymer Solid Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | Y | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-6945-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCJY336M020R0070 | |
| 관련 링크 | TCJY336M0, TCJY336M020R0070 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4401XALT | 44MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4401XALT.pdf | |
![]() | RC0603DR-07931RL | RES SMD 931 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07931RL.pdf | |
![]() | 216DVCBBKA13 7500C M7-16CL | 216DVCBBKA13 7500C M7-16CL ATI BGA | 216DVCBBKA13 7500C M7-16CL.pdf | |
![]() | CRG08051K6F | CRG08051K6F NEOHM SMD or Through Hole | CRG08051K6F.pdf | |
![]() | KSC2883YTF-FAIRCHILD | KSC2883YTF-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | KSC2883YTF-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | RSM-136-02-S-D-LC-P-TR | RSM-136-02-S-D-LC-P-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | RSM-136-02-S-D-LC-P-TR.pdf | |
![]() | DA9034_DIALOG_1_1_SCH | DA9034_DIALOG_1_1_SCH ORIGINAL SMD or Through Hole | DA9034_DIALOG_1_1_SCH.pdf | |
![]() | TC55RP2402EMB713 | TC55RP2402EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP2402EMB713.pdf | |
![]() | UMK316BJ104KD-T | UMK316BJ104KD-T Taiyo SMD | UMK316BJ104KD-T.pdf | |
![]() | VF14P10511K | VF14P10511K AVX DIP | VF14P10511K.pdf | |
![]() | LNT2G562MSEJ | LNT2G562MSEJ nichicon SMD or Through Hole | LNT2G562MSEJ.pdf |