창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCJH157M006S0200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCJH157M006S0200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCJH157M006S0200 | |
| 관련 링크 | TCJH157M0, TCJH157M006S0200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UKL2A151KHD1TO | 150µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL2A151KHD1TO.pdf | |
![]() | LMV358ADR | LMV358ADR TI SOP8 | LMV358ADR.pdf | |
![]() | 2SA1721-0 | 2SA1721-0 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1721-0.pdf | |
![]() | BYW85TK | BYW85TK VISHAY SOD64 | BYW85TK.pdf | |
![]() | 2EDGK-5.0-06P-14-00A(H) | 2EDGK-5.0-06P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGK-5.0-06P-14-00A(H).pdf | |
![]() | PPC440GX-3RF667C | PPC440GX-3RF667C IBM BGA | PPC440GX-3RF667C.pdf | |
![]() | MLF1005AR82K | MLF1005AR82K TDK SMD | MLF1005AR82K.pdf | |
![]() | MRF9120LSR3 | MRF9120LSR3 FREESCALE SMD or Through Hole | MRF9120LSR3.pdf | |
![]() | RH80535GC0211MSL6F9 | RH80535GC0211MSL6F9 INTEL SMD or Through Hole | RH80535GC0211MSL6F9.pdf | |
![]() | CF61532FN | CF61532FN TI PLCC | CF61532FN.pdf | |
![]() | OZ1665 | OZ1665 ORIGINAL DIP4 | OZ1665.pdf | |
![]() | GRM40C0G221J050AL | GRM40C0G221J050AL MRE SMD or Through Hole | GRM40C0G221J050AL.pdf |