창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCJG107M004R0300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCJ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 주요제품 | Polymer Solid Electrolytic Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 2017 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | G | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 478-5657-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCJG107M004R0300 | |
| 관련 링크 | TCJG107M0, TCJG107M004R0300 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25023ITT | 25MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023ITT.pdf | |
![]() | CDCH8D38/ANP-220KC | 22µH Unshielded Inductor 1A 162.5 mOhm Max Nonstandard | CDCH8D38/ANP-220KC.pdf | |
![]() | CMF607K3200FKEB | RES 7.32K OHM 1W 1% AXIAL | CMF607K3200FKEB.pdf | |
![]() | QSMQBORMB063 | QSMQBORMB063 N\\A QFP | QSMQBORMB063.pdf | |
![]() | JAPAN3SH4Y | JAPAN3SH4Y ORIGINAL SMD or Through Hole | JAPAN3SH4Y.pdf | |
![]() | X24042 | X24042 XICOR SOP-8 | X24042.pdf | |
![]() | BL8530-3.31SM | BL8530-3.31SM BL/ SOT89 | BL8530-3.31SM.pdf | |
![]() | DF3024FBL25V | DF3024FBL25V RENESAS SMD or Through Hole | DF3024FBL25V.pdf | |
![]() | UPD1701C-018 | UPD1701C-018 NEC DIP | UPD1701C-018.pdf | |
![]() | CFP4534-0250F | CFP4534-0250F SMK SMD or Through Hole | CFP4534-0250F.pdf | |
![]() | M3386L | M3386L ORIGINAL SOP-8 | M3386L.pdf |