창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCJD227M010R0050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCJ Series TCJ Series, D Case Prod Spec Polymer, Tantalum, Niobium Oxide Catalog | |
| 주요제품 | Polymer Solid Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-9443-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCJD227M010R0050 | |
| 관련 링크 | TCJD227M0, TCJD227M010R0050 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RTO020F680R0JTE3 | RES 680 OHM 20W 5% TO220 | RTO020F680R0JTE3.pdf | |
![]() | TMP92CD28AFG7D | TMP92CD28AFG7D TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP92CD28AFG7D.pdf | |
![]() | AM186-VC | AM186-VC AMD QFP | AM186-VC.pdf | |
![]() | 2SJ472S | 2SJ472S FJD TO-251 | 2SJ472S.pdf | |
![]() | CPI1205S | CPI1205S ICF SOP24 | CPI1205S.pdf | |
![]() | LTC2351IUH-12 | LTC2351IUH-12 LINEAR QFN | LTC2351IUH-12.pdf | |
![]() | EVN5CSX50B52 | EVN5CSX50B52 PANASONIC SMD | EVN5CSX50B52.pdf | |
![]() | LA2-002-5V | LA2-002-5V OMRON DIP-SOP | LA2-002-5V.pdf | |
![]() | DMST1318IJ-01-F4-G | DMST1318IJ-01-F4-G AAC SMD or Through Hole | DMST1318IJ-01-F4-G.pdf | |
![]() | AP2319N | AP2319N APEC SOT23-3 | AP2319N.pdf | |
![]() | HEF4555BPN | HEF4555BPN NXP DIP | HEF4555BPN.pdf |