창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCJD227M006R0050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCJ Series TCJ Series, D Case Prod Spec Polymer, Tantalum, Niobium Oxide Catalog | |
| 주요제품 | Polymer Solid Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-8791-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCJD227M006R0050 | |
| 관련 링크 | TCJD227M0, TCJD227M006R0050 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JRNPO0BN102 | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO0BN102.pdf | |
![]() | PAT0805E1600BST1 | RES SMD 160 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1600BST1.pdf | |
![]() | PLTT0805Z6421QGT5 | RES SMD 6.42KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z6421QGT5.pdf | |
![]() | 44923 | 44923 DELCO DIP-40 | 44923.pdf | |
![]() | 954552EGLF | 954552EGLF ICS SSOP | 954552EGLF.pdf | |
![]() | UC3845G | UC3845G UTC SOP | UC3845G.pdf | |
![]() | MPE 394/400 P15 | MPE 394/400 P15 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 394/400 P15.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-A31-T1 | UPD6600AGS-A31-T1 NEC SMD or Through Hole | UPD6600AGS-A31-T1.pdf | |
![]() | UBX902 | UBX902 ST TSSOP-20 | UBX902.pdf | |
![]() | IHSMP-3814-TR1G | IHSMP-3814-TR1G AVAGO SMD or Through Hole | IHSMP-3814-TR1G.pdf | |
![]() | SN74LS73AJ | SN74LS73AJ TI SMD or Through Hole | SN74LS73AJ.pdf | |
![]() | CY14B101LA-SP25XIT | CY14B101LA-SP25XIT CYPRESS SMD or Through Hole | CY14B101LA-SP25XIT.pdf |