창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCJD227M006R0040 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCJ Series TCJ Series, D Case Prod Spec Polymer, Tantalum, Niobium Oxide Catalog | |
| 주요제품 | Polymer Solid Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-8790-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCJD227M006R0040 | |
| 관련 링크 | TCJD227M0, TCJD227M006R0040 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DNA30EM2200PZ | DIODE GEN PURP 2.2KV 30A TO263 | DNA30EM2200PZ.pdf | |
![]() | SE3470-001 | Infrared (IR) Emitter 880nm 1.9V 100mA 90° TO-46-2 Metal Can | SE3470-001.pdf | |
![]() | AA2010FK-07470RL | RES SMD 470 OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-07470RL.pdf | |
![]() | AD563UD/883 | AD563UD/883 AD CAN | AD563UD/883.pdf | |
![]() | 517D105M200AA6AE3 | 517D105M200AA6AE3 vishay DIP | 517D105M200AA6AE3.pdf | |
![]() | MCU 100K | MCU 100K NULL DIP20 | MCU 100K.pdf | |
![]() | SF30JG | SF30JG VIHSAY DO-201AD | SF30JG.pdf | |
![]() | 046226004201800+ | 046226004201800+ KYOCERA SMD or Through Hole | 046226004201800+.pdf | |
![]() | CGR18650CG | CGR18650CG ORIGINAL SMD or Through Hole | CGR18650CG.pdf | |
![]() | FHX35LGa | FHX35LGa HP SMD or Through Hole | FHX35LGa.pdf | |
![]() | JT63156/BJS | JT63156/BJS KEC DIP | JT63156/BJS.pdf |