창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCJD157M006R0025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCJ Series TCJ Series, D Case Prod Spec Polymer, Tantalum, Niobium Oxide Catalog | |
| 주요제품 | Polymer Solid Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-9573-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCJD157M006R0025 | |
| 관련 링크 | TCJD157M0, TCJD157M006R0025 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37425CDT | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425CDT.pdf | |
![]() | CMF608R2000FKEK | RES 8.2 OHM 1W 1% AXIAL | CMF608R2000FKEK.pdf | |
![]() | IRF7107 | IRF7107 IR SMD-8 | IRF7107.pdf | |
![]() | DSB015 | DSB015 SANYO SOT-23 | DSB015.pdf | |
![]() | LD29080PT18R | LD29080PT18R ST PPACK 5 LEADS | LD29080PT18R.pdf | |
![]() | TA8516FG | TA8516FG TOSHIBA SOP | TA8516FG.pdf | |
![]() | BA18BCO | BA18BCO ROHM SOT-252 | BA18BCO.pdf | |
![]() | ADP1710 | ADP1710 ADI TSOT-5 | ADP1710.pdf | |
![]() | UPD178054GC-929-3B9 | UPD178054GC-929-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD178054GC-929-3B9.pdf | |
![]() | MAX824SEXKT | MAX824SEXKT MAXIM SMD or Through Hole | MAX824SEXKT.pdf | |
![]() | HOA096N51 | HOA096N51 HONEYWELL DIP-5 | HOA096N51.pdf | |
![]() | GBU407 | GBU407 SEP/LITEON/TSC SMD or Through Hole | GBU407.pdf |