창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCJB684M063R0300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCJ Series Polymer, Tantalum, Niobium Oxide Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 주요제품 | Polymer Solid Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-9424-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCJB684M063R0300 | |
| 관련 링크 | TCJB684M0, TCJB684M063R0300 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | E81D160VNN223MR30T | CAP ALUM 22000UF 16V RADIAL | E81D160VNN223MR30T.pdf | |
![]() | MCR18EZPF2204 | RES SMD 2.2M OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF2204.pdf | |
![]() | RL1210FR-070R91L | RES SMD 0.91 OHM 1% 1/2W 1210 | RL1210FR-070R91L.pdf | |
![]() | RCWL1210R470JNEA | RES SMD 0.47 OHM 5% 1/3W 1210 | RCWL1210R470JNEA.pdf | |
![]() | PCF2113DHF4 | PCF2113DHF4 PHILIPS SMD or Through Hole | PCF2113DHF4.pdf | |
![]() | A1562 | A1562 ORIGINAL TO-251 | A1562.pdf | |
![]() | CY27C010-62WI | CY27C010-62WI CYPERSS CWDIP | CY27C010-62WI.pdf | |
![]() | Q3VH257S1 | Q3VH257S1 IDT SOP16 | Q3VH257S1.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ06GS101T-E/SO | DSPIC33FJ06GS101T-E/SO MICROCHIPTECHNOLOGYIRELAND SMD or Through Hole | DSPIC33FJ06GS101T-E/SO.pdf | |
![]() | ELXM05300 | ELXM05300 AMPHENOL SMD or Through Hole | ELXM05300.pdf | |
![]() | M37271MF-245SP | M37271MF-245SP MIT DIP-52 | M37271MF-245SP.pdf | |
![]() | ETB1103 | ETB1103 ORIGINAL SMD or Through Hole | ETB1103.pdf |