창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TCJB336M006R0070 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TCJ Series Polymer, Tantalum, Niobium Oxide Catalog | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
주요제품 | Polymer Solid Electrolytic Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 2017 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3528 미터법) | |
크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 478-4712-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TCJB336M006R0070 | |
관련 링크 | TCJB336M0, TCJB336M006R0070 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
1812HC561MAT3A\SB | 560pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC561MAT3A\SB.pdf | ||
RMCF0805FT33K2 | RES SMD 33.2K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT33K2.pdf | ||
MMSZ5523B | MMSZ5523B DIODES SOD123 | MMSZ5523B.pdf | ||
NPIS28D3R3MTRF | NPIS28D3R3MTRF NIC SMD | NPIS28D3R3MTRF.pdf | ||
25V/100UF 6X7 | 25V/100UF 6X7 JWCO SMD or Through Hole | 25V/100UF 6X7.pdf | ||
X3CSD1100F00 | X3CSD1100F00 ORIGINAL SMD or Through Hole | X3CSD1100F00.pdf | ||
G96-309-C1 | G96-309-C1 NVIDIA BGA | G96-309-C1.pdf | ||
A7430N | A7430N ORIGINAL DIP | A7430N.pdf | ||
SKM200GAH123D | SKM200GAH123D IDC SKMIKON | SKM200GAH123D.pdf | ||
54AC374FMQB/5962-8769401SA | 54AC374FMQB/5962-8769401SA NS SMD or Through Hole | 54AC374FMQB/5962-8769401SA.pdf | ||
ML69Q6203-088LAZSAA | ML69Q6203-088LAZSAA ROHM SMD or Through Hole | ML69Q6203-088LAZSAA.pdf |