창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCI74HC74AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCI74HC74AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCI74HC74AP | |
| 관련 링크 | TCI74H, TCI74HC74AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | URU1J331MHD | 330µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | URU1J331MHD.pdf | |
![]() | CC0805KRX5R5BB106 | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRX5R5BB106.pdf | |
![]() | FG28C0G1H332JNT06 | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G1H332JNT06.pdf | |
![]() | HG-8002JA44.736M-PCBV | HG-8002JA44.736M-PCBV EPSON SMD or Through Hole | HG-8002JA44.736M-PCBV.pdf | |
![]() | MBRB2550CTPBF | MBRB2550CTPBF IR SMD or Through Hole | MBRB2550CTPBF.pdf | |
![]() | S-80720AW-DH | S-80720AW-DH SII SOT-153 | S-80720AW-DH.pdf | |
![]() | TSH35TR | TSH35TR STMICRO SMD or Through Hole | TSH35TR.pdf | |
![]() | BD3811KI | BD3811KI ROHM SMD or Through Hole | BD3811KI.pdf | |
![]() | 4X6-560UH | 4X6-560UH WD SMD or Through Hole | 4X6-560UH.pdf | |
![]() | 45DB021BSU | 45DB021BSU ATMEL SOP-8 | 45DB021BSU.pdf | |
![]() | MC70032DR2G | MC70032DR2G ONS SOP8 | MC70032DR2G.pdf |