창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCI3238 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCI3238 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCI3238 | |
관련 링크 | TCI3, TCI3238 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Q-37.400MEEV-T | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q-37.400MEEV-T.pdf | |
![]() | MBB02070C3909FRP00 | RES 39 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3909FRP00.pdf | |
![]() | TBJC475K025CRLB9H00 | TBJC475K025CRLB9H00 AVX SMD | TBJC475K025CRLB9H00.pdf | |
![]() | SNC55451BJG | SNC55451BJG TI CDIP8 | SNC55451BJG.pdf | |
![]() | MMK5223J63J01L16.5TA18 | MMK5223J63J01L16.5TA18 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMK5223J63J01L16.5TA18.pdf | |
![]() | PIC12F509-I/ML | PIC12F509-I/ML MICROCHIP DFN-8 | PIC12F509-I/ML.pdf | |
![]() | HEF40106BP,699 | HEF40106BP,699 NXP SMD or Through Hole | HEF40106BP,699.pdf | |
![]() | RL1A227M0811MBB346 | RL1A227M0811MBB346 SAMWHA SMD or Through Hole | RL1A227M0811MBB346.pdf | |
![]() | I508B2C(EME7026S) | I508B2C(EME7026S) ST QFP208 | I508B2C(EME7026S).pdf | |
![]() | TC766FU.TE12L.F | TC766FU.TE12L.F TOS SSOP8PB | TC766FU.TE12L.F.pdf | |
![]() | HD44840A56 | HD44840A56 HIT DIP-40 | HD44840A56.pdf | |
![]() | T496B156K010AT | T496B156K010AT KEMET SMD | T496B156K010AT.pdf |