창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCG681M200N2L3P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCG681M200N2L3P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCG681M200N2L3P | |
| 관련 링크 | TCG681M20, TCG681M200N2L3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D131MLPAJ | 130pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131MLPAJ.pdf | |
![]() | 416F37025CAR | 37MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025CAR.pdf | |
![]() | CPL15R0400JE14 | RES 0.04 OHM 15W 5% AXIAL | CPL15R0400JE14.pdf | |
![]() | M9-CSP64LG | M9-CSP64LG ATI BGA | M9-CSP64LG.pdf | |
![]() | BGFG235E6327 | BGFG235E6327 INFINEON SMD | BGFG235E6327.pdf | |
![]() | AL60A-300L-033F25 300V-3.3V-82.5W | AL60A-300L-033F25 300V-3.3V-82.5W ASTEC NA | AL60A-300L-033F25 300V-3.3V-82.5W.pdf | |
![]() | VA733 | VA733 VA TO-92 | VA733.pdf | |
![]() | 87427-2043 | 87427-2043 MOLEX SMD or Through Hole | 87427-2043.pdf | |
![]() | TNT2 PRO | TNT2 PRO nVIDIA BGA | TNT2 PRO.pdf | |
![]() | NCP2502DR2G | NCP2502DR2G ON SOP-8 | NCP2502DR2G.pdf | |
![]() | C0816JB1A224KB | C0816JB1A224KB TDK SMD | C0816JB1A224KB.pdf |