창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCG211T200N2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCG Type | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 23/Apr/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | TCG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 210µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 646 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.78A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 1.000" Dia x 2.125" L(25.40mm x 53.98mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCG211T200N2C | |
| 관련 링크 | TCG211T, TCG211T200N2C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | RPE5C1H3R3C2P1B03B | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C1H3R3C2P1B03B.pdf | |
![]() | F1778510K2ILB0 | 1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | F1778510K2ILB0.pdf | |
![]() | PLT0805Z1982LBTS | RES SMD 19.8KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z1982LBTS.pdf | |
![]() | HCM49-28.6363MABJ-UT | HCM49-28.6363MABJ-UT CITIZEN SMD or Through Hole | HCM49-28.6363MABJ-UT.pdf | |
![]() | FAR-F6KB-1G5859-B4HR | FAR-F6KB-1G5859-B4HR FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6KB-1G5859-B4HR.pdf | |
![]() | 24L02B | 24L02B MIC SOP8 | 24L02B.pdf | |
![]() | SPI0603-470M | SPI0603-470M ORIGINAL SMD | SPI0603-470M.pdf | |
![]() | SPAK | SPAK NO SMD or Through Hole | SPAK.pdf | |
![]() | A6276SLW-T | A6276SLW-T Allegro SMD or Through Hole | A6276SLW-T.pdf | |
![]() | B43866C5475M000 | B43866C5475M000 EPCOS DIP | B43866C5475M000.pdf | |
![]() | 16173975 | 16173975 DELCO PLCC28 | 16173975.pdf | |
![]() | 1986186-1 | 1986186-1 TE SMD or Through Hole | 1986186-1.pdf |