창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCG200T350J1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCG Type | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 23/Apr/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | TCG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 20µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9.52 Ohm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 276mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.750" Dia x 1.125" L(19.05mm x 28.58mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCG200T350J1C | |
| 관련 링크 | TCG200T, TCG200T350J1C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | UP4B-1R5-R | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 13.4A 3.9 mOhm Max Nonstandard | UP4B-1R5-R.pdf | |
![]() | 10-565999-255N | 10-565999-255N AGILENT SMD or Through Hole | 10-565999-255N.pdf | |
![]() | 74HC259DR | 74HC259DR MOT SO-16 | 74HC259DR.pdf | |
![]() | 2222-861-15278 | 2222-861-15278 Phycomp SMD or Through Hole | 2222-861-15278.pdf | |
![]() | 24LC02G | 24LC02G ATC SOP3.9 | 24LC02G.pdf | |
![]() | 83C713T | 83C713T TI TQFP | 83C713T.pdf | |
![]() | ISC7041 | ISC7041 ORIGINAL SMD40 | ISC7041.pdf | |
![]() | P-83C154DWAP | P-83C154DWAP MHS DIP40 | P-83C154DWAP.pdf | |
![]() | 2SB1462J-(TX)ER | 2SB1462J-(TX)ER ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB1462J-(TX)ER.pdf | |
![]() | HK2C687M25030 | HK2C687M25030 SAMW DIP2 | HK2C687M25030.pdf | |
![]() | AM2732DCB | AM2732DCB AMD SMD or Through Hole | AM2732DCB.pdf | |
![]() | 1-1612163-1 | 1-1612163-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-1612163-1.pdf |